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| 品牌 | 日本 |
| 貨號 | LCP |
| 用途 | 塑料制品 |
| 牌號 | E130i |
| 型號 | E130i |
| 品名 | LCP |
| 外形尺寸 | 顆粒 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 日本 |
| 是否進(jìn)口 | 是 |
用途： 其它
重要參數(shù)： 密度:1.61 g/cm3 成型收縮率:0.54 % 缺口沖擊強(qiáng)度:35 拉伸強(qiáng)度:175 MPa 斷裂伸長率:2 %彎曲模量:15000 MPa 熱變形溫度:280 ℃
應(yīng)用
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面；c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）： 作為集成電路封裝材料、 代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。LCP已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件：用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件；還可以用于醫(yī)療方面。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高，用以代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料，既可提高機(jī)械強(qiáng)度性能，又可提高使用強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性等。
