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| 品牌 | 陶氏杜邦 |
| 貨號 | LCP |
| 用途 | 塑料制品 |
| 牌號 | 5530 |
| 型號 | 5530 |
| 品名 | LCP |
| 外形尺寸 | 顆粒 |
| 生產企業(yè) | 陶氏杜邦 |
| 是否進口 | 是 |
重要參數(shù)： 密度:1.64 g/cm3 缺口沖擊強度:160 拉伸強度:125 MPa 斷裂伸長率:4 % 彎曲強度:125 MPa彎曲模量:9600 MPa 熱變形溫度:239 ℃
LCP(PC塑膠原料)的成型溫度高，因其品種不同，熔融溫度在300~425℃范圍內。LCP熔體粘度低，流動性好，與烯烴塑料近似。LCP具有極小的線膨脹系數(shù)，尺寸穩(wěn)定性好。成型加工條件參考為：成型溫度300~390℃；模具溫度100~260℃；成型壓力7~100MPa，壓縮比2.5~4，成型收縮率0.1~0.6。
應用
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）；b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面；c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）： 作為集成電路封裝材料、 代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。LCP已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫(yī)療方面。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學穩(wěn)定性等。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)等。
