品牌 | 陶氏杜邦 |
貨號 | PPA |
用途 | 電子通訊器材 |
牌號 | 51G45HSL BK083 |
型號 | 51G45HSL BK083 |
品名 | PA66 |
外形尺寸 | 顆粒 |
生產(chǎn)企業(yè) | 陶氏杜邦 |
是否進(jìn)口 | 是 |
美國杜邦 HTN54G50HSLR BK031 50%玻纖增強,增韌,熱穩(wěn)定,抗水解,PPA樹脂
美國杜邦 HTN54G50HSLR NC010 50%玻纖增強,增韌,熱穩(wěn)定,抗水解,PPA樹脂
特性:熱穩(wěn)定,玻纖增強
加工方法:注塑
參數(shù): 比重:1.57g/cm3 收縮率:0.6% 收縮率:0.2% 拉伸模量:15500MPa 拉伸強度:230MPa
☆片狀電容器、開關(guān)及微型喇叭、制作高密度的印刷電路板連接器;
☆ 用于耐磨要求極高的場合,例如無潤滑軸承、密封、軸承隔離環(huán)和往復(fù)開壓縮機(jī)零件;
☆ 連接器、控制器、傳感器、馬達(dá)及其它關(guān)鍵電子部件